晶圓測試溫控系統(tǒng)中晶圓測試是效率是比較高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。晶振溫度測試系統(tǒng)通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試。
　　在芯片封裝成成品之后進行的測試，由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境，測試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測試系統(tǒng)也是各個廠商自己開發(fā)或定制的，通常包含測試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。
　　晶圓測試是半導(dǎo)體工藝制程中的一個非常重要的步驟，而測試溫控系統(tǒng)則是晶圓測試的關(guān)鍵之一。測試溫控系統(tǒng)的原理、作用和日常維護標準如下：
　　原理：測試溫控系統(tǒng)一般由加熱系統(tǒng)、風(fēng)扇散熱系統(tǒng)、溫度控制器、溫度傳感器等組成。通過加熱系統(tǒng)對測試機的環(huán)境進行加溫，使測試機能夠在恒溫的狀態(tài)下對晶圓進行測試。溫度控制器根據(jù)溫度傳感器反饋的實際溫度值，對加熱系統(tǒng)進行控制，達到恒溫的效果。
　　作用：測試溫控系統(tǒng)的作用是保持測試機的溫度穩(wěn)定，保證測試結(jié)果的準確性和可重復(fù)性。在廢品率和可靠性測試等方面，都能夠提高測試的正確率，從而提高測試效率、節(jié)約成本。
　　晶圓測試溫控系統(tǒng)的日常維護標準如下：
　　1.定期檢查溫度傳感器的接觸是否良好，若不良則需要更換。
　　2.注意檢查加熱系統(tǒng)和風(fēng)扇是否正常工作，以防止因加熱不足而影響測試效果。
　　3.注意定期校驗溫度控制器的準確性，避免誤差過大。
　　4.注意清潔測試機的外殼和排氣口，保持空氣流通暢通，避免影響溫度控制的準確性。